高频瓷的几种分类介绍

       高频瓷又称器件陶瓷，用于安装、固定和保护电子设备中的元件，作为载流导体的绝缘支架和各种集成电路基板的陶瓷。它具有低介电常数、低介电损耗、高机械强度、高介电强度、绝缘电阻和导热系数。常用的高频绝缘陶瓷有高铝陶瓷和滑石陶瓷。随着电子工业的发展，尤其是厚膜、薄膜电路和微波集成电路的出现，对陶瓷和基板的包装提出了更高的要求。氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等新型陶瓷正在开发氮化铝陶瓷和碳化硅陶瓷。它们的共同特点是高导热性。

　　高频瓷的分类介绍：

　　1、高铝瓷

　　以α－氧化铝为主要晶相，制备了含氧化铝75%以上的各种陶瓷。它具有优异的机电性能，是应用最广泛的高频绝缘陶瓷之一。可用于制造超高频大功率电真空器件的绝缘件、真空电容器的陶瓷外壳、微波管能量传递窗的陶瓷元件及各种陶瓷基板。

　　2、滑石瓷

　　以天然矿物滑石为主要原料，持久辉石为主要晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数大，热稳定性差，强度低于高铝陶瓷。滑石陶瓷广泛应用于带开关、插座、可调电容器及轴、陶瓷板、线圈骨架、变电感骨架等的制造。

　　3、氧化铍瓷

　　氧化铍粉末制成的陶瓷。它具有优良的机械和电气性能。最重要的特点是高导热性（几乎等于金属铝），可用于大规模高密度集成电路中制造大功率晶体管外壳、管座、散热器和封装外壳及基板。由于氧化铍粉末毒性大，在一定程度上限制了氧化铍粉末的生产和使用。

　　4、氮化硼瓷

　　以六方氮化硼为主晶相的高频瓷。其特点是氧化铍陶瓷在室温下的热导率低于氧化铍陶瓷，但随着温度的升高，热导率逐渐降低。氮化硼陶瓷的热导率在500～600℃之间高于氧化铍陶瓷，并具有良好的电性能。此外，由于其硬度较低（莫氏硬度为2级），可随意加工或切割成各种形状。氮化硼陶瓷特别适用于制造高温电子器件的散热陶瓷元件和绝缘陶瓷，如管座、壳体、散热片、半导体封装散热基板和各种高频瓷。