高频绝缘陶瓷​的介绍

       常用的高频绝缘陶瓷有高铝陶瓷和滑石陶瓷。随着电子工业的发展，特别是厚膜、薄膜电路和微波集成电路的出现，对封装陶瓷和基板提出了更高的要求。氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等有许多新品种。氮化铝陶瓷和碳化硅陶瓷正在研究和开发中。它们的共同特点是高导热性。氧化铝是高铝陶瓷的主要晶相，其氧化铝含量超过75%。它具有优异的机电性能，是应用最广泛的高频绝缘陶瓷之一。可用于制造超高频大功率电真空器件的绝缘件、真空电容器的陶瓷外壳、微波管能量传递窗的陶瓷元件及各种陶瓷基板。滑石陶瓷是以滑石、天然矿物和辉石为主要晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数大，热稳定性差，强度低于高铝陶瓷。滑石陶瓷广泛应用于带开关、插座、可调电容器及轴、陶瓷板、线圈骨架、变电感骨架等的制造。

　　 高频绝缘陶瓷，又称器件陶瓷，用于安装、固定和保护电子设备中的元器件，作为载流导体的绝缘支架和各种集成电路基板的陶瓷。低介电常数、低介损、高机械强度、高介电强度、绝缘电阻和导热系数。常用的高频绝缘陶瓷有高铝陶瓷和滑石陶瓷。氮化硼陶瓷以六方氮化硼为主晶相。其特点是氧化铍陶瓷在室温下的热导率低于氧化铍陶瓷，但随着温度的升高，热导率逐渐降低。氮化硼陶瓷的热导率在500～600℃之间高于氧化铍陶瓷，并具有良好的电性能。此外，由于其硬度较低（莫氏硬度为2级），可随意加工或切割成各种形状。氮化硼陶瓷特别适用于制造高温电子器件的散热陶瓷元件和绝缘陶瓷，如管座、壳体、散热片、半导体封装散热基板和各种高温高频绝缘陶瓷。