电器陶瓷和氧化铝陶瓷的制造工艺特点如何？

　　电器陶瓷主要分为两类: 高纯度和纯型，铝陶瓷系列高纯度 Al2O3 含量在999% 以上的陶瓷材料由于其烧结温度高达1650-1990 ℃, 透射波长 1 ~ 6μm, 一般由熔融玻璃制成, 以取代铂坩埚:使用其光发射和耐碱金属腐蚀作为钠灯;可作为 IC 基板和高频绝缘材料在电子工业中的应用。电器陶瓷根据不同的 Al2O3 含量分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种, 有时 Al2O3 含量在80% 或75% 也被指定为普通铝陶瓷系列。

　　电器陶瓷材料主要用于生产高温坩埚、烘箱管和特殊耐用材料, 如陶瓷轴承、陶瓷密封件和水阀件;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷由于经常掺入一些滑石粉, 提高了电性能和机械强度, 以及钼、铌、钽等金属密封, 有的被用作电真空机组单位。电子陶瓷设备的技术水平将迅速提高: 计算机技术和数字控制技术的发展促进了先进陶瓷材料工业的技术发展和快速发展。如连续烧结炉自动控制、大功率大容量研磨设备、高性能粉体造粒设备等净压铸设备等先进成套设备, 有效提升了整体水平工业方面, 同时, 在生产效率方面, 产品质量等方面都有了很大的提高。

　　氧化铝陶瓷具有优良的性能，并且因为较低的制造成本，而被广泛应用。氧化铝陶瓷中的化学键主要有两种形式:共价键和离子键，通过研究发现它们都具有较高的结合强度和较强的方向性，这就使得该结构中难以发生显著的位错运动，具有较高脆性特征，成为该种材料得以推广的主要制约因素。通过合理选择成分及工艺，使一部分氧化铝晶粒在烧结中原位发育成具有较高长径比的柱状晶粒，最大限度地增强了增强相和基体相界面的相容性，使它们的热力学性能更为稳定，保证其界面干净，结合效果良好，从而使氧化铝陶瓷的力学性能大大提高。