高纯度氧化铝陶瓷件的金属化工艺研究

　　微波真空电子器件广泛应用于雷达、通信设备和电子对抗设备等领域，在现代军事电子设备中，在高功率、高频和微波真空电子器件中具有不可替代的重要地位。95%氧化铝陶瓷,作为微波真空电子器件(最常用、介电材料广泛应用于微波管传输能量的窗口,收藏家和夹紧控制杆,但随着逐渐应用于高频率和高功率微波管,陶瓷产品,如输出窗口和损失和散热性能提出了更高的要求。氧化铝陶瓷的损失和热性能已经不能满足高性能微波管设计的要求，需要使用高纯度氧化铝陶瓷件(氧化铝含量大于99%)或蓝宝石等高纯氧化铝陶瓷材料。

　　高纯度氧化铝陶瓷件在许多应用程序中涉及密封技术,陶瓷和金属镀金属几十年的发展,目前最常用的95%氧化铝陶瓷,已经形成了一套成熟的理论Mo - Mn金属化和密封过程,但99%氧化铝瓷常用95%氧化铝陶瓷微观结构上有一定的差异,颗粒较大95%氧化铝陶瓷,含有一定量的玻璃相在晶界,金属化过程中,金属化层的玻璃活化剂可以产生液相,瓷器和玻璃阶段产生迁移,形成和陶瓷基片绑定好金属化层,95%氧化铝陶瓷、金属化的机制玻璃相转移理论。高纯氧化铝的微小颗粒,很少甚至没有玻璃相在晶界,在金属玻璃的过程阶段在金属化层不能用瓷生产玻璃相迁移,所以玻璃相迁移理论并不适用于高纯铝金属化。

　　高纯度氧化铝陶瓷件金属化主要是由于其烧结过程中的金属化层和陶瓷基体在陶瓷基体的物理作用下，析出形成相互作用和玻璃相，因此陶瓷基体和溶解度之间的金属化层和润湿性是至关重要的。此外，考虑到陶瓷基体之间的金属化层，如果存在较大的热应力，就会影响整个密封结构的强度和致密性，陶瓷基板的金属化层和热膨胀系数应该是匹配的。