高频瓷和高铝瓷设备之间的区别是什么？

　　高频瓷设备安装所使用的电子设备中,组件、固定和保护的绝缘导体作为支持，由各种集成电路衬底的陶瓷组成,它有一个小的介电常数,介电损耗低,机械强度高,介电强度高,绝缘电阻和热导率,常用介电陶瓷具有较高的氧化铝陶瓷、滑石瓷,等。随着电子工业的发展,特别是厚膜和薄膜电路和微波集成电路,提出了更高的要求陶瓷包装上和底物,有很多新品种,如氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷发展的研究氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷,他们共同的特点是高导热系数。

　　高铝瓷设备主要以铝-氧化铝为基础，含有75%以上的陶瓷。具有优良的机械和电气性能，是高频绝缘陶瓷中应用最广泛的一种。它可用于制造超高频和高功率真空器件的绝缘部件，也可用于制造真空电容的陶瓷管、微波管的陶瓷元件和各种陶瓷基板。滑石瓷是天然矿物滑石的主要原料，主要用作晶相陶瓷。卓越的电介质性能和较低的价格。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度较低，比高铝瓷滑石陶瓷广泛用于制造带开关、插座、可调电容器组件和轴、瓷板、可变电感线圈骨架、骨架等。

　　高频瓷的主要原料为陶瓷制成的氧化铍粉，它具有良好的机械和电气性能,最大的特点是高导热金属(铝)几乎相等,可以用来制造大功率晶体管管壳、管、散热片和质量密度集成电路封装外壳和基质,由于有毒的氧化铍粉,在生产和使用受到一定程度的限制,其特点是在室温下导热系数低于氧化铍陶瓷,但随着温度和热导率下降缓慢,在500 ~ 600℃,氮化硼陶瓷的导热系数比氧化铍陶瓷、高频瓷也有良好的性能,此外,由于其低硬度(摩氏硬度级别2),可以任意处理或切割成各种形状。