氧化铝陶瓷件烧结性能的影响因素有哪些？

　　陶瓷是由晶粒、晶界和细晶的孔隙组成的, 因为光照射在晶粒极限和空穴会产生吸收、反射、折射、色散等方面, 陶瓷一般是不透明的，1959通用电气公司首先建议, 一些陶瓷是透明的, 所以美国 Dr. 布尔制备的氧化铝陶瓷零件证实了这一点。透明陶瓷是指利用陶瓷技术产生一定程度的多晶材料的透明度。透明陶瓷不仅具有陶瓷的内在强度、高硬度、高温、耐腐蚀、优异的化学稳定性等性能, 以及玻璃光学性能和优异的介电性能、低导电性、高导热系数和许多其它材料性能卓越。

　　因此氧化铝陶瓷件可以广泛应用于照明技术、激光技术、特种设备生产、高温技术、无线电子、信息检测技术和军工等高科技领域，透明氧化铝陶瓷的成型工艺主要包括干压成型、注塑成型、挤出成型和压制成型等, 但很难制备出具有厚度的透明陶瓷板。数十微米的 lmm 和流延铸造工艺是制备单层或复合陶瓷薄板结构材料的一种更为有效的工艺。此外, 生产效率高, 连续运行, 缺陷尺寸小, 产品成分波动小, 性能稳定, 大批量生产, 适用于大型陶瓷板材的成型。

　　然而, 要达到良好的柔韧性往往需要加入大量的有机材料, 要求严格控制的工艺参数, 否则很容易造成皮肤, 裸奔, 板强度和低, 不容易剥离, 以及其他错误, 而使用有机物质由于毒性, 容易造成环境污染。