电器陶瓷在LED散热中的应用特点如何？

　　电器陶瓷由于节电、环保、长寿命，而被公认为下一带照明技术，将取代现有的各种照明技术。但LED有80%之多的电能转化为热能， LED散热是个最大的问题，成了普及LED照明灯的瓶颈。随着LED功率的升高,热的特性对LED的影响越来越显著，不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的波长,功率,光通量等参数，制约着LED行业的发展。

　　由于电器陶瓷的功率型器件发热量大，普通的PCB板无法承受散热需要，而是焊接或胶黏在铝基板上。 铝基板是芯片的载体，是连接LED与散热器的桥梁，地位十分重要。目前大多数的主流LED灯具中都采用了铝基板。铝基板的结构分三层，由铜箔(电路载体)、导热绝缘层及铝板组成，铝基板上层为铜箔焊接器件用，下层为铝的基板起散热作用，热阻还是比较大。

　　电器陶瓷的导热系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。然而大多数的铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到铝基板，无法使整个散热通道畅通。由于铝基板中间有隔离铜与铝板的绝缘层，所以热阻大就是这一层绝缘材料。