高频绝缘陶瓷的基本原理和特点如何？

　　常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等，随着电子工业的发展，尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世，对封装陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品种，例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷，它们的共同特点是热导率较高。

　　高频绝缘陶瓷的特点：高铝瓷以α-氧化铝为主晶相，含氧化铝在75%以上的各种陶瓷。具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种。可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件，也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。滑石瓷以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。

　　高频绝缘陶瓷的缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低。滑石瓷广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等，氧化铍瓷以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷，具优良的机电性能，它的最大特点是热导率高(与金属铝几乎相等)，可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片，由于氧化铍粉剧毒，在生产和使用上受到一定程度的限制。