添加剂对耐高温陶瓷材料分布的影响

　　一般而言，耐高温陶瓷材料添加剂的作用机理可分为如下两类 ：一是添加剂的引入使晶格空位增加，易于扩散，烧结速度加快;二是添加剂的引入使液相在较低的温度下生成，出现液相后晶体能作粘性流动，因而促进了烧结，可以看出添加剂对烧结的促进作用。同一烧结温度下，以纯氧化铝试品MA 的粒径最小(约1µm)，晶粒分布最均匀;有添加剂氧化铌的试品 MC 粒径最大(约 2.5µm)，晶粒分布最不均匀，并有细碎的陶瓷组织间布晶粒中间。

　　耐高温陶瓷材料的粒径约1.6µm，分布均匀，有微小孔洞，由添加剂造成的缺陷也直接影响到陶瓷试品的TSC 特性和陷阱分布，一般的说，基态和激发态的能量差越小，电子吸收光的波长越长，物质呈现的颜色就越深，反之，电子吸收的光的波长越短，则物质呈现的颜色就越浅，由于过渡元素外层s 电子与次外层d 电子能级接近，因此这些d 电子可以部分或者全部参与成键，形成多种氧化数。

　　由于耐高温陶瓷材料的离子半径较小，最外电子层一般为未填满的d x 结构，此电子对核的屏蔽作用较小，因而有效核电荷较大，对配体有较强的吸引力，所以它们具有很强的形成配合物的倾向，在高温、富裕氧的烧结环境中，由于陶瓷晶界格点的不规则排列形成较为开放的结构，就允许有更多的氧进驻晶界，使缺陷或杂质进一步氧化，化学结构在此过程中发生了变化，从而会导致不同的陷阱能级 。