电器陶瓷的制造工艺

　　电器陶瓷目前分为高纯型与普通型两种制造工艺，高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在999%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管，在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘陶瓷。

　　其中电器陶瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

　　在电器陶瓷行业发展初期，原有的建陶企业技术研发体系承担了技术开发和产品开发的功能，较好地满足了企业的发展要求。这种体系电存在一些弊端，主要表现在注重对具体产品、技术问题的解决，对行业未来发展趋势的把握度不够;不能充分利用行业要素开展研发活动，对行业共性技术、关键技术和前沿技术研究不够。