绝缘陶瓷表面非贵金属活化预处理的探究

　　自20世纪以来，随着微电子技术的迅速发展，绝缘陶瓷电子器件趋于大功率、高密度、多功能化，电子线路的集成程度越来越高，电路工作时不可避免地产生大量热量，为了防止元件因热量聚集而损害，具有与半导体Si相匹配的热膨胀系数，高热稳定性、化学稳定性和低介电常数且价格便宜、生产工艺成熟的氧化铝陶瓷成为目前应用量最大的电子基板材料。

　　绝缘陶瓷金属化的方法主要有化学镀法、电镀法、高温烧结被Ag(Ni)法、Mo-Mn烧结法、真空蒸发镀膜法和真空溅射镀膜法。其中化学镀是陶瓷金属化较为常见的方法之一，因氧化铝陶瓷表面不具备催化活性，工业生产中，一般需要进行含贵金属的催化活化处理，但含有贵金属Pd等元素，工艺复杂，并带来一定程度的污染。

　　值得注意的是，在每次完成反应之后，必须使绝缘陶瓷基板随液冷却至室温之后才能冲洗，这一方面是为了保护基板表面铜颗粒不产生氧化，另一方面也是为了防止直接取出的抗热震性差的氧化铝基板冲洗时产生裂纹。