氧化铝陶瓷件低温烧结的研究现状

　　随着科学技术的发展，特别是能源、空间技术的发展，对材料的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷件由于强度高、耐高温、绝缘性好、耐腐蚀，并且具有良好的机电性能，广泛应用于电子、机械、化工工业。如利用其机械强度较高，绝缘电阻较大的性能，可以用作真空器件、电路基板等;利用其耐高温性，可以用作坩埚、钠光灯管等;利用其稳定的化学性能，可以用作生物陶瓷、催化载体等。

　　研制烧结温度低的氧化铝陶瓷件，可以从制备工艺入手，在原料选择、粉体处理、成型和烧结方法上进行改善，以降低烧结温度和缩短烧结时间。

　　氧化铝陶瓷件低温烧结的影响因素：氧化铝超细粉体烧结是基于在表面张力作用下的物质迁移而实现，高温氧化物较难烧结，重要原因之一，就在于它们有较大的晶格能和较稳定的结构状态，质点迁移需要较高的活化能，即活性较低。