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氧化铝陶瓷件低温烧结的研究现状
随着科学技术的发展,特别是能源、空间技术的发展,对材料的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷件由于强度高、耐高温、绝缘性好、耐腐蚀,并且具有良好的机电性能,广泛应用于电子、机械、化工工业。如利用其机械强度较高,绝缘电阻较大的性能,可以用作真空器件、电路基板等;利用其耐高温性,可以用作坩埚、钠光灯管等;利用其稳定的化学性能,可以用作生物陶瓷、催化载体等。
研制烧结温度低的氧化铝陶瓷件,可以从制备工艺入手,在原料选择、粉体处理、成型和烧结方法上进行改善,以降低烧结温度和缩短烧结时间。
氧化铝陶瓷件低温烧结的影响因素:氧化铝超细粉体烧结是基于在表面张力作用下的物质迁移而实现,高温氧化物较难烧结,重要原因之一,就在于它们有较大的晶格能和较稳定的结构状态,质点迁移需要较高的活化能,即活性较低。
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