新闻动态

电器陶瓷/绝缘陶瓷/氧化铝陶瓷棒的精加工与封装工序

编辑:宜兴市凯宏陶瓷有限公司  时间:2016-12-16

  有些电器陶瓷材料在完成烧结后,尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样,以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高,需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等,通常采用由粗到细磨料逐级磨削,最终表面抛光。

   

  电器陶瓷强化工艺主要表现在增强了氧化铝陶瓷,显着提高其力学强度,国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单,所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面,采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法,镀上一层硅化合物薄膜,在1200℃~1580℃的加热处理,使氧化铝陶瓷钢化。

  经强化的电器陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长,获得具有超高强度的电器陶瓷。