电器陶瓷/绝缘陶瓷/氧化铝陶瓷棒的精加工与封装工序

　　有些电器陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等，通常采用由粗到细磨料逐级磨削，最终表面抛光。

　　电器陶瓷强化工艺主要表现在增强了氧化铝陶瓷，显着提高其力学强度，国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单，所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面，采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法，镀上一层硅化合物薄膜，在1200℃～1580℃的加热处理，使氧化铝陶瓷钢化。

　　经强化的电器陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，获得具有超高强度的电器陶瓷。