绝缘陶瓷的特点和原料组成部分

　　绝缘陶瓷以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低，滑石瓷广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。

　　绝缘陶瓷以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷，具优良的机电性能。最大特点是热导率高，可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片，由于氧化铍粉剧毒，在生产和使用上受到一定程度的限制。

　　其特点是热导率虽在室温下低于氧化铍瓷，但随着温度升高而热导率降低较慢，在500～600℃以上时，氮化硼瓷的热导率超过氧化铍瓷，它还具有良好的电性能，它可任意加工或切削成各种形状。绝缘陶瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件，如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等。