化学沉淀法制备电器陶瓷粉体的优化

　　随着科学技术的飞速发展，电器陶瓷作为重要的航天材料和信息材料而成为科学研究的热点领域，信息材料氧化铝陶瓷具有较高的介电常数、低的介电损耗和优良的导热性能是现代信息产业不可或缺的主要封装材料;而氧化铝增强铝基复合材料在航天领域更具有广泛的应用。

　　Al203在纯Al基体中呈理想的弥散分布且无化学反应的发生形成具有很多优异的特性Al/Al203复合材料，这种复合材料具有较高的高温强度、良好的耐磨性、阻尼特性、导电性、导热性以及低的膨胀系数等。

　　然而目前工业电器陶瓷粉体普遍存在的粉体显微形貌不规则、粒径分散性大、易团聚等问题严重制约着氧化铝陶瓷材料在高科技领域的工业化生产。制备氧化铝陶瓷粉体的方法有很多，如传统的拜尔法、热分解法、化学沉淀法等，但是拜尔法合成的氧化铝粉体粒径在10～l00μm，远远不能满足现代陶瓷材料注浆成型或模压成型对粉体颗粒平均粒径2μm以下的要求。而新开发的先进合成方法，如醇盐水解法和溶胶凝胶法等，因其成本居高不下而制约了工业化进程。