氧化铝95瓷的优势

氧化铝95瓷的优势：

（1） 在各种IC元件的封装中，陶瓷封装可以提供IC芯片的气密封装保护，使其具有完美的可靠性；

（2）氧化铝95瓷被用作IC芯片封装材料，因为它们在电、热和机械性能方面极为稳定，其特性可以通过改变其化学成分、过程控制和调整来实现。它们不仅可以作为封装覆盖材料，还可以作为各种微电子产品的重要承载基板。

缺点：

（1） 与塑料包装相比，其工艺温度更高，成本更高；

（2） 过程自动化和薄包装能力不如塑料包装；

（3） 脆性高，易引起应力损伤；

（4） 在需要低介电常数和高导线密度的封装中，它必须与薄膜封装技术竞争。

近年来，虽然氧化铝95瓷封装是zui实用的封装方法，但陶瓷封装仍然是可靠性要求高的主要封装方法。无论是陶瓷包装还是塑料包装，它都有自己的专业领域可以发挥作用。在不同的包装工艺下，它们的价值观是不同的，谁是好的，谁是坏的，这是不言而喻的。重要的是要知道如何选择zui合适的包装材料。