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氧化铝95瓷的优势与劣势的介绍

编辑:宜兴市凯宏陶瓷有限公司  时间:2022-07-15

氧化铝95的优势:

1) 在各种IC元件的封装中,陶瓷封装可以提供IC芯片的气密封装保护,使其具有极佳的可靠性;

2)氧化铝95瓷被用作IC芯片封装材料,因为它们在电、热和机械性能方面极为稳定,其特性可以通过改变其化学成分、过程控制和调整来实现。它们不仅可以作为封装覆盖材料,还可以作为各种微电子产品的重要承载基板。

缺点:

(1) 与塑料包装相比,其工艺温度更高,成本更高;

(2) 过程自动化和薄包装能力不如塑料包装;

3) 脆性高,易引起应力损伤;

4) 在需要低介电常数和高导线密度的封装中,它必须与薄膜封装技术竞争。

近年来,虽然氧化铝95瓷封装是最实用的封装方法,但陶瓷封装仍然是可靠性要求高的主要封装方法。无论是陶瓷包装还是塑料包装,它都有自己的专业领域可以发挥作用。在不同的包装工艺下,它们的价值观是不同的,谁是好的,谁是坏的,这是不言而喻的。重要的是要知道如何选择最合适的包装材料。




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