电器陶瓷工艺有哪些？

目前，电器陶瓷分为高纯和普通两种生产工艺。高纯氧化铝陶瓷是氧化铝含量超过999%的陶瓷材料。由于其烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1~6μm。一般用熔融玻璃代替铂坩埚：利用其透光性和耐碱金属腐蚀性，可用作钠灯管。在电子工业中可作为集成电路基板和高频绝缘陶瓷。电器陶瓷基态和激发态之间的能量差越小，电子吸收的光的波长越长，物质的颜色越深；相反，被电子吸收的光的波长越短，物质的颜色就越浅。由于过渡元素的外s电子的能级接近亚外d电子的能级，这些d电子可以部分或完全参与成键，形成各种氧化数。

其中，电气陶瓷材料用于制造高温坩埚、耐火炉管和特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件和水阀板；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀和耐磨部件；85瓷通常与一些滑石混合，这可以提高电性能和机械强度。它可以用钼、铌、钽和其他金属密封。有些被用作电真空装置。

在电瓷行业发展的初期，陶瓷企业原有的技术研发体系承担了技术开发和产品开发的功能，更好地满足了企业的发展要求。该体系存在一些弊端，主要表现在注重具体产品和技术问题的解决，对行业未来发展趋势把握不够；无法充分利用行业因素开展研发活动，对行业共性技术、关键技术和前沿技术研究不足。