陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高.是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料.
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